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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2025-03-17 浏览量:
电子元器件二次筛选（以下简称“二筛”）是提升电子设备可靠性的重要手段，尤其针对军用装备、航空航天及高可靠工业领域。作为具备专业资质的第三方检测机构，江苏粤科检测依据GJB、QJ等标准，提供覆盖电子元件、半导体器件、集成电路等全品类的二次筛选服务。以下从技术角度解析二筛的核心项目及意义。
二次筛选是对元器件生产方“一次筛选”的补充，旨在通过针对性试验剔除早期失效品，降低设备使用风险。主要适用于以下场景：
1. 一次筛选未覆盖或标准不足：如进口元器件质量等级低、筛选信息不透明。
2. 高可靠性需求场景：军用装备、航天设备等需确保批次产品零缺陷。
3. 特殊环境适应性验证：如极端温度、振动、密封性要求。
1. 环境应力筛选
通过模拟极端环境暴露潜在缺陷，包含：
- 高温贮存：在最高结温（如125℃）下存储24-168小时，加速化学反应剔除表面污染、键合不良等缺陷。
- 温度循环：-55℃至+125℃间循环5-10次，利用热胀冷缩应力筛选热匹配性能差的器件。
- 离心加速度：对半导体器件施加20000g离心力，剔除引线键合不良或装架缺陷。
2. 寿命与老炼筛选
- 功率电老炼：在额定功率或高温工况下运行数小时至240小时，暴露体内缺陷（如半导体结失效）。
- 反偏老化：针对二极管等器件，通过反向电压应力筛选漏电流异常产品。
3. 机械性能检测
- 振动与冲击测试：按GJB 65B标准进行扫频/随机振动（20-2000Hz，加速度2-20g）及冲击试验（1500-3000g），剔除机械结构缺陷。
- 微粒碰撞噪声检测（PIND）：检测密封器件内部多余物，避免电路短路风险。
4. 密封性与结构检测
- 氦质谱检漏/液浸检漏：验证管壳气密性，剔除微小漏孔或封装缺陷。
- X射线检测：无损分析内部结构（如芯片裂纹、键合偏移）。
- 扫描声学显微镜（C-SAM）：检测分层、空洞等内部缺陷。
5. 电性能参数测试
- 三温测试：常温、低温、高温下检测电阻、耐压、触点性能等参数，确保全温域稳定性。
- 功能验证：依据规格书进行功能测试，筛选逻辑错误或性能漂移产品。
江苏粤科检测严格遵循 GJB 548B、GJB 65B、QJ 10003 等军标，同时支持客户定制化需求：
1. 筛选方案优化：结合失效模式分析（FMEA）调整应力条件，平衡效率与成本。
2. 数据追溯管理：提供全流程检测报告，支持批次质量一致性分析。
3. 特殊项目扩展：如抗辐射筛选、盐雾试验等，满足特定环境应用需求。
1. 资质完备：通过CNAS、DILAC等认证，检测结果权威认可。
2. 设备先进：配备高低温试验箱、离心加速度台、氦质谱检漏仪等专业设备。
3. 经验丰富：服务军工、航空航天等领域客户，累计完成超10万批次筛选。
二次筛选是确保电子元器件可靠性的“最后一道防线”。江苏粤科检测以精准的检测技术、高效的流程管理，为客户提供从方案设计到报告交付的一站式服务。如需了解更多二筛项目细节或获取定制方案，请联系我们的技术团队！
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
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